Produktuak
Mikrofoku X izpien ikuskapen-ekipoa X6000
Abantaila
● X izpien iturriak munduko Hamamatsu Japoniako X izpien hodi itxia hartzen du, bizitza luzea duena eta mantentzerik gabekoa.
● X izpien jasotzeak IRay 5 hazbeteko definizio handiko panel lauko detektagailu digitalaren belaunaldi berri bat hartzen du, irudi-intensifikatzaileak ezabatuz.
● Nabigatu automatikoki leihoan, non klik egin nahi duzun ikusi nahi duzun.
● 420*420mm-ko eszenatoki handia, 15KG-ko karga-gaitasuna duena.
● Hiru mugimendu-ardatz lotzeko sistema, abiadura erregulagarria duena.
● Detekzio-programa editatu daiteke detekzio automatikoa egiteko eta automatikoki NG edo OK epaitzeko.
● Aukerako 360°-ko biraka egiteko tresna erabil daiteke produktua norabide guztietan angelu ezberdinetatik behatzeko.
● Eragiketa sinplea eta azkarra da, azkar aurkitu helburuko akatsa eta bi orduko entrenamendua hasteko.
Parametroa
|
X izpien iturria | Marka | Japoniako Hamamatsu | |
| Mota | Itxita、Mikrofoku gunea | ||
| Hodiaren tentsioa | 90kV | ||
| Hodi-korrontea | 200μA | ||
| Lekuaren tamaina | 5μm | ||
| Funtzioa | Aurreberoketa automatikoa | ||
|
Panel lauko detektagailua | Marka | IRay | |
| Eremu eraginkorra | 130mm * 130mm | ||
| Pixel-tamaina | 85μm | ||
| Ebazpena | 1536*1536 | ||
| fotograma-tasa | 20 fotograma/s | ||
| Karbono-zuntzezko etapa | Plateformen tamaina | 420mm*420mm | |
| PCB gehienez | 400mm*400mm | ||
| Gehienezko karga | 15kg | ||
|
Makina | Handitzea | Handipen geometrikoa 200X | Sistemaren handitzea 1500X |
| Proba-abiadura maximoa | 3 s/puntu | ||
| Dimentsioa | L 1100 mm, W 1000 mm, H 1600 mm | ||
| Pisu garbia | 1000kg | ||
| Boterea | AC110-220V 50/60HZ | ||
| Gehienezko potentzia | 1300W | ||
| Ordenagailua | I3-7100 CPU, 4G RAM, 240 GB SSD | ||
| Bistaratzea | 24 寸 HDMI pantaila | ||
|
Segurtasuna | Erradiazio-ihesak | Bat ere ez, nazioarteko estandarra: mikrosievert 1 baino gutxiago orduko. | |
| Berunezko beira behatzeko leihoa | Berunezko beira gardena erradiazioa isolatzeko neurtutako objektua behatzeko. | ||
| Aurrealdeko eta atzeko ateen segurtasun-blokeatzea | Atea ireki ondoren, X izpien hodia berehala itzaltzen da, eta X izpiak ezin dira piztu atea irekitzean. | ||
| Segurtasun-ate elektromagnetikoa etengailua | X izpiak pizten direnean, bere burua blokeatzen du eta ezin du atea ireki. | ||
| larrialdi botoia | Eragiketa-posizioaren ondoan kokatuta, sakatu berehala itzaltzeko. | ||
| X izpien hodiaren babesa | X izpiak itzali ondoren, softwarea beste eragiketa batzuetarako utzi dezakezu. | ||
Softwarea
|
modulu funtzionala | Operazioa | Teklatua eta sagua |
| X izpien hodiaren kontrola | X izpiak aktibatu edo itzali daitezke saguarekin botoian klik eginez, eta denbora errealeko hodiaren tentsioaren eta hodiaren korrontearen balioak bistaratzen dira ondoan.Erabiltzaileak gora eta behera botoiak klik egin ditzake, edo diapositiba-barra arrastatu edo eskuz sartu doikuntza. | |
| Egoera-barra | Gorria eta berdea txandaka distiratzen duten ala ez, interblokeoaren egoera eta berotze-egoera eskatzen ditu Egoera eta X izpien aldaketa-egoera. | |
| Irudi efektuaren doikuntza | Irudiaren distira, kontrastea eta irabazia libreki doi daitezke gogobetetasuna lortzeko Eragina. | |
| Produktuen zerrenda | Erabiltzaileak unekoa gorde dezake edo aurrez gordetako Z ardatzaren posizioa, distira, kontrastea, irabazia eta beste parametro batzuk gogoratu ditzake.Produktu bera zuzenean gogoratu daiteke hurrengoan ikuskapenaren eraginkortasuna hobetzeko. | |
| Nabigazio leihoa | Kamerak plataformaren argazkia atera ondoren, egin klik argazkiaren edozein posizioan, eta plataforma mugituko da posizioa pantailan bistaratu arte. | |
| Higidura-ardatzaren egoera | Bistaratu denbora errealeko koordenatuak. | |
| Proben emaitzak | Bistaratu neurketa-emaitza bakoitza sekuentzian (burbuila-erlazioa, distantzia, azalera Produktua eta bezeroak ezarritako beste neurketa-elementuak). | |
| abiadura kontrolatzea | Ardatz bakoitzaren mugimendu-abiadura abiadura motela, abiadura normala eta abiadura azkarrera doi daitezke. | |
|
Burbuilen tasa neurtzea | Kalkulu automatikoa | Egin klik bi puntu laukizuzen bat zehazteko.Softwareak automatikoki aurkitu eta neurtzen ditu soldadura-bolaren ertzak, padsak eta barne-burbuilak laukizuzenean, eta soldadura-bolaren burbuilen tasa, soldadura-bola-eremua, zirkunferentzia, gehienezko burbuila-erlazioa, luzera, zabalera eta beste datu batzuk lor ditzake eta erabili gorria eta berdea. NG edo OK adierazteko. |
| Doikuntza-parametroak | Erabiltzaileak gris-eskala atalasea, pixela, kontrastea, tamaina-iragazkia eta beste parametro batzuk doi ditzake kalkulu automatikoaren emaitza zehatza lortzeko. | |
| Gehitu burbuilak eskuz | Erabiltzaileek poligonoak edo doako grafikoak marraz ditzakete, burbuilen tasan burbuila gisa kalkulatzen direnak. | |
| Biltegiratzeko parametroak | Erabiltzaileak gris-eskala atalasea, pixela, kontrastea, tamaina-iragazkia eta uneko neurketaren burbuilaren beste parametro batzuk gorde ditzake, eta produktu bera zuzenean deitu daiteke hurrengoan detekzio eraginkortasuna hobetzeko. | |
|
Beste neurketa-funtzioak | distantzia | Egin klik A eta B bi puntuetan erreferentzia-lerroa behar bezala ezartzeko, eta, ondoren, egin klik C puntuan C puntutik erreferentzia-lerrorako distantzia bertikala neurtzeko. |
| Distantzia-erlazioa | Zirkuitu-plakaren bidezko zulo-tasa neurtzeko erabiltzen da gehienbat.D puntu bat neurtutako distantzia baino gehiago ezartzen da.D puntutik erreferentzia-lerrorako distantzia bertikala C puntuaren distantzia bertikalarekin zatitzen da, D-ren distantzia bertikalaren ehuneko erlazioa lortzeko. | |
| angelua | Egin klik A eta B bi puntuetan oinarri-lerroa behar den moduan ezartzeko, eta, ondoren, egin klik C puntuan BA eta BC izpien arteko angelua neurtzeko. | |
| Forma biribila | Gehienetan osagai biribilak neurtzeko erabiltzen da, hala nola soldadura-bolak.Sakatu hiru puntu zirkulu bat berresteko, eta neurtu zirkunferentzia, azalera eta erradioa. | |
| Karratu | Osagai karratuak neurtzeko erabiltzen da gehienbat, karratu bat berresteko bi puntu sakatu eta luzera, zabalera eta azalera neurtzeko. | |
|
detekzio automatikoa | Ezarri kokapena eskuz | Erabiltzaileak plataformako edozein posizio ezar dezake detekzio-puntu gisa, eta softwareak automatikoki atera eta gordeko du argazkia. |
| Array | Antolaketa arrunta duten ikuskapen-puntuetarako, erabiltzaileak bi ikuskapen-puntu eta errenkada eta zutabe kopurua ezarri behar ditu soilik, eta softwareak automatikoki hartuko du ikuskapen-puntu bakoitza eta argazkia gordeko du. | |
| Identifikazio automatikoa | Ezaugarri nabariak dituzten detekzio-puntuetarako, softwareak automatikoki identifikatu dezake kokapen zehatza, neurketa egin eta argazkia gorde. |
Aplikazio
● BGA soldadura konexioa
● BGA burbuila
● PCB Lata bidezko zuloa
● IC Burbuilak eta urrezko haria
● LED Soldadura-burbuilak
● LED urrezko hariaren haustura
● kapazitatea
● Induktorea
● Sentsore
● Erdieroaleen deskarga-hodi TSS
● Beira-zuntzezko plastikoa
● Kablea
● diodoa
● Altzairuzko hodiak soldatzeko tartea
● Kotxe txip
